晶圓劃片是半導體制造過程中的重要環(huán)節(jié)，它決定了晶圓的尺寸和形狀，直接關系到芯片的制造成本和質量。在晶圓劃片時需要注意選擇適合的劃片工藝，控制劃片過程中的溫度，注意劃片過程中的力度和速度以及注意劃片過程中的尺寸和形狀控制等。

       劃片工藝常用的有機械劃片和激光劃片兩種。其中機械劃片速度較快，適用于大批量的生產；激光劃片精度比較高，適用于對尺寸和形狀要求較高的芯片。

                      

       隨著終端電子產品往多功用化、智能化和小型化方向開展，芯片尺寸越做越小，留給晶圓劃片機的空間越來越小，既要保證足夠的良品率，又要確保加工效率，這對晶圓劃切刀片以及劃片工藝是不小的應戰(zhàn)。從劃片刀自身的制造來看，影響刀片性能乃至影響晶圓劃片的幾個重要要素是：金剛石顆粒大小、顆粒集中度、分離劑強度、刀片厚度、刀片長度、修刀工藝。此外，劃片刀基座的尺寸精度也會直接影響劃片刀工作時候動平衡。

劃片刀基座的尺寸精度管控，比較難的是兩個面的平面度和相對平行度管控，精度要求高且檢驗的量比較大，幾個尺寸檢測下來對人員的要求和儀器設備的要求都很高。

在此小編就簡單介紹一個經(jīng)濟高效的測量辦法（此辦法來自我們的客戶），數(shù)字高度計比較測量來管控兩個面的平面度和相對平行度。此辦法基于數(shù)字高度計050-01-ST1313的高精度、高穩(wěn)定性和平臺底座的高平面度，采用比較測量的辦法來管控兩個面對平面度和相對平行度。詳細的測量辦法和步驟可以關注抖音官方賬號：青量科技QilleTech